သေနတ်ပစ်ဖောက်ခွဲစက်များ၏ ပျက်စီးစေသော အဆင့်များကို အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း။

Shot blasting machine cleaning technology သည် မျက်နှာပြင် သန့်ရှင်းရေး၊ ခိုင်ခံ့စေရန်၊ ပေါလစ်တိုက်ခြင်းနှင့် အမျိုးမျိုးသော စက်အစိတ်အပိုင်းများကို ဖယ်ရှားခြင်းအတွက် အဆင့်မြင့်နည်းပညာများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ Shot blasting ကိရိယာသည် အဓိကအားဖြင့် သေနတ်ပစ်ဗုံးပစ်စက်၊ လွှင့်ထူခြင်း၊ ခြားနားခြင်း၊ အိမ်တွင်း သယ်ဆောင်ခြင်း ကြိတ်စက်စားပွဲနှင့် အစာကျွေးခြင်းနှင့် ထုတ်လွှတ်ခြင်း သယ်ဆောင်ခြင်း ကြိတ်စက်စားပွဲ၊ သံမဏိရိုက်ချက်လည်ပတ်မှုစနစ်၊ သန့်စင်သည့် ယန္တရား၊ ဖုန်မှုန့်များကို ဖယ်ရှားခြင်း၊ လျှပ်စစ်ထိန်းချုပ်ခြင်းနှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများ ပါဝင်သည်။ ၎င်း၏ အဓိက နိယာမမှာ ပါဝါအဖြစ် ဖိသိပ်ထားသော လေ၏ အလေ့အကျင့်ကို စွန့်လွှတ်ပြီး အလုပ်ခွင်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ မြန်နှုန်းမြင့် ပရိုဂျက်တာကို လုပ်ဆောင်ရန်၊ အထူးသဖြင့် အလုပ်ခွင်၏ အတွင်းဘက်အပေါက်၏ အသေထောင့်ကို သန့်ရှင်းစေရန် အပစ်အခတ် ပေါက်ကွဲမှု ကိရိယာနှင့် centrifugal force ကို အသုံးပြုသည်။ လိုအပ်သော တောက်ပမှု၊ သန့်ရှင်းမှုနှင့် ကြမ်းတမ်းမှုတို့ကို ရရှိရန်။ workpiece ၏ မျက်နှာပြင်ကို ခိုင်ခံ့စေရန် နှင့် ခိုင်ခံ့စေရန် ရည်ရွယ်ချက်မှာ အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းနှင့် အလှအပရေးရာများကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။

နိုင်ငံတော် စံနှုန်း GB8923-88 အရ "စတီးလ်မျက်နှာပြင် ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်း အဆင့်နှင့် ပန်းချီမထုတ်မီ သံချေးတက်ခြင်း အဆင့်" အရ ရိုက်ချက်ပေါက်ကွဲမှု စက်၏ သံချေးဖယ်ထုတ်ခြင်း အဆင့်ကို "Sa" စာလုံးဖြင့် ကိုယ်စားပြုသည့် အဆင့်လေးဆင့် ခွဲခြားထားပြီး ၎င်း၏ တိကျသော အဓိပ္ပါယ်မှာ၊ : Sa1: အပျော့စား သဲပေါက်ကွဲမှု သို့မဟုတ် ပစ်ခတ်မှု ပေါက်ကွဲမှု။ သံမဏိမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် မြင်သာထင်သာရှိသော အဆီ သို့မဟုတ် ဖုန်များ၊ စကေးများ၊ သံချေးနှင့် ဆေးသုတ်ခြင်းများ မရှိပါ။

Sa2- သေချာစွာ ပေါက်ကွဲပြီး သံချေးကို ဖယ်ရှားပါ။ စတီးလ်မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ သံချေးတက်ခြင်းနှင့် အခြားတွယ်ဆက်မှုများကို အခြေခံအားဖြင့် ဖယ်ရှားထားသည်။ သံမဏိ၏ မျက်နှာပြင်ကို အပစ်အခတ် ပေါက်ကွဲပြီးနောက် ပေါက်ကြားပေါက်များ ညီညီညာညာ စီစဥ်ထားပြီး၊ ချော်မှု ဆန့်ကျင်မှု ကိန်းဂဏန်းသည် 0.35~0.45 သို့ ရောက်ရှိသည်။

Sa2.5: အလွန်စေ့စေ့စပ်စပ် သံချေးတက်ခြင်း။ သံမဏိမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ သံချေးများနှင့် ဆေးသုတ်ခြင်းများနှင့် အခြားသော ပူးတွဲပါရှိသည့်အရာများသည် အစွန်းအထင်းများ သို့မဟုတ် အစွန်းအထင်းများသာဖြစ်သည်။ သံမဏိ၏ မျက်နှာပြင်ကို အပစ်အခတ် ပေါက်ကွဲပြီးနောက် ပေါက်ကြားပေါက်များ ညီညီညာညာ စီစဥ်ထားပြီး၊ ချော်မှု ဆန့်ကျင်မှု ကိန်းဂဏန်းသည် 0.45~05 သို့ ရောက်ရှိသည်။

Sa3: သံမဏိ၏အသွင်အပြင်ကိုသန့်ရှင်းစေရန်ပစ်ခတ်မှု။ သံမဏိမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် မြင်သာထင်သာရှိသော အဆီ၊ ဖုန်၊ ဆေးနှင့် အခြားအရာများ မပါဝင်သင့်ဘဲ မျက်နှာပြင်သည် တူညီသော သတ္တုတောက်ပြောင်မှုကို ပြသသင့်သည်။