စတီးလ်ရိုက်ချက်သုံးစွဲမှုကို ထိခိုက်စေသည့် အဓိကအကြောင်းရင်းများစွာ

စတီးလ်ရိုက်ချက်အား အပစ်အခတ် ဗုံးခွဲစက်များဖြင့် မျက်နှာပြင် ကုသမှုအတွက် ပစ္စည်းအဖြစ် အသုံးပြုထားသောကြောင့် အမြောက်အမြား အသုံးပြုပြီး အများအပြား စားသုံးကြသည်။ ဒါပေမယ့် သူငယ်ချင်းတော်တော်များများက သံမဏိရိုက်ချက်သုံးစွဲမှုကို ထိခိုက်စေတဲ့ အဓိကအကြောင်းအရင်းတွေက ဘာတွေလဲဆိုတာ သိချင်ပါတယ်။

1. သေနတ်ပစ်ဗုံးဖောက်ခွဲစက်များကဲ့သို့သော စက်ပစ္စည်းများနှင့် သံမဏိရိုက်ချက်ဆွဲနည်း၏ မတူညီသောထောင့်များကို ချိန်ညှိခြင်းသည် သံမဏိရိုက်ချက်၏စားသုံးမှုနှုန်းကို မတူညီသောဒီဂရီအထိ အကျိုးသက်ရောက်စေမည်ဖြစ်သည်။ သံမဏိရိုက်ချက်၏ အမြန်နှုန်းသည် ပိုမိုမြန်ဆန်လေ၊ သံမဏိရိုက်ချက်အသုံးပြုမှု ပိုများလေဖြစ်သည်။ သေနတ်ပစ်ဗုံးဖောက်ခွဲစက်၏အတွင်းနံရံသည် ပျက်စီးပြီးနောက် အချိန်မီပြုပြင်ရန် ပျက်ကွက်မည်၊ ပစ်ခတ်မှုမပေါက်ကွဲမီ အချိန်မီအတွင်း axle အိမ်၏အတွင်းပိုင်းအပေါက်မှ ရွှံ့အရိုးအရိုးများကို မဖယ်ရှားနိုင်ခြင်း၊ ကြာရှည်စွာပစ်ခတ်မှုဖြစ်စဉ်အချိန်၊ အလုံပိတ်ပစ်ခြင်း၏ထိပ်ပိုင်းလမ်းကြောင်း ပေါက်ကွဲနေသော စက်နှင့် ပြန့်ကျဲနေသော သံမဏိရိုက်ချက်များအား ချက်ခြင်းပြန်လည်အသုံးပြုရန် ပျက်ကွက်ခြင်းသည် သံမဏိရိုက်ချက်များအား အသုံးပြုမှုကို ထိခိုက်စေနိုင်ပါသည်။ လုပ်ရည်ကိုင်ရည်။

2. သန့်စင်ထားသော ပစ္စည်း၏ မျက်နှာပြင် ကြမ်းတမ်းခြင်း။ ကြမ်းတမ်းမှုမြင့်မားလေ၊ သံမဏိရိုက်ချက်သုံးစွဲမှု ပိုများလေဖြစ်သည်။

3. ကုသရမည့် စေးကပ်သောသဲပမာဏ သို့မဟုတ် အလုပ်ခွင်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ သံချေးတက်မှုအဆင့်။

4. workpiece ၏ မာကျောမှုသည် သန့်စင်ထားသော workpiece ၏ သန့်ရှင်းမှု အဆင့်ဖြစ်သည်။

5. Arc အမြင့် လိုအပ်ချက်များ ခိုင်ခံ့စေရန် လုပ်ဆောင်ခြင်း။